现场举行签约样子展示及基金合作签约庆典，包括电子级石英纤维布、半导体开辟中枢零部件、覆铜陶瓷基板、铝电解电容器、计较机智造、导电碳材料、半导体面板检测开辟、晶圆测试、高精度石英管材及器件、高端表露技艺研发及智造基地等在内的多个样子落地海门。

5月29日，为期三天的2026第十届集微大会在上海张江科学礼堂圆满完了。本届大汇聚焦“AI重构改日，生态协同致远”主题，由半导体投资定约、浦东科创集团、ICT学问产权发展定约、海望本钱集结主办；爱集微经办，广纳各人产业力量，共建半导体产业全荣达态。

自2017年首届举办于今，集微大会已陪伴中国集成电路产业走过十载征途，成为行业“风向标”。十年间，各人集成电路产业体量从4000亿好意思元稳步迈向万亿限制，国内集成电路产业也完毕了当先式。回溯往届集微大会，恒久随从业业发展律动，连接探寻半导体产业行稳致远的发展之路。

藏身十载创新节点，本届大会在延续往届高规格办会目的的基础上，和会“会议、展览、路演、晚宴”等多元样式，突显国际化、专科化、特色化定位，汇聚大流派百位业界魁首、智库内行以及领军企业高管，累计呈现近200场主题演讲，参会总东谈主数突破7000东谈主次，限制与影响力双双创下历史新高！

主峰会：十年砺芯行稳，群英论谈改日

集微大会主峰会手脚往届大会的“岑岭”，一直备受蔼然和期待。政府嘉宾、内行学者、产业魁首、投资界代表等汇聚一堂，深度解析半导体技艺突破，共同擘划气势恢宏的行业“芯骄横”与产业化跃迁旅途。

“自2017年首届集微大会启幕于今，这场行业嘉会已走过十年历程，见证了中国半导体产业从小到大、稳步崛起的发展轨迹！”爱集微独创东谈主、董事长老杳出席主峰会并作致辞。他示意，即等于当年最为乐不雅的行业不雅察者，也无法猜测国内半导体产业能发展至如今这般蕃昌兴旺的场面，身处期间海浪之中，每一位从业者都倍感侥幸。

上海市经济和信息化委员会副主任俞文杰在致辞中指出，集成电路产业是引颈改日的战术性、基础性、先导性产业，是上海市加速打造当代化产业体系、巩固造就实体经济能级的进击相沿。现在，全市集聚超1200家IC优质企业，寰宇约40%的产业东谈主才扎根上海。前年，集成电路产业限制初次突破5700亿元，约占寰宇25%。本年1～4月连续保持20%的高速增长。

半导体投资定约理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔出席并致辞。他示意，AI是划期间的紧要变革，有可能酿成委的确谛上的智能翻新。自前年以来，陪同AI从大言语模子覆按走向推理，从云霄延长至端侧，走向智能体。陪同日均、月均Token数目的大幅增长，AI期间已然委果到来。“这仅仅着手，AI加速向物理世界落地，产业迎来紧要历史机遇，国内丰富的利用场景，是咱们在物理世界发展AI的凸起上风。”

“尽管靠近西方技艺阻塞与贸易严控等外部复杂环境，但我国半导体产业凭借温柔韧性完毕逆势突破与增长。”在深信产业发展成绩的同期，中国科学院院士徐红星着重教导全行业要保持清亮领会，正视产业发展现有短板，尤其在中枢开辟、精密工艺和关节材料的协同适配层面，诸多范围仍存在技艺堵点亟待突破。

上海集成电路行业协会书记长荣毅示意，现时，各人集成电路产业模式正加速重构，技艺迭代规范连接加速，自主创新、产业链安全、产学研协同已成为行业高质地发展的关节词。面对复杂多变的外部环境，国内集成电路企业凝心聚力、承压奋进，走出了一条攻坚克难的发展之路。

AMD高等副总裁、大中华区总裁潘晓明发表《AMDROCm开源生态与中国AI产业共发展》主旨演讲。他示意，ROCm最进击的特色就是：开源、灵通。只消灵通，才能带来更大的创新空间，也才能酿成更健康的生态体系。潘晓明追溯三个中枢判断：第一，AI是系统工程，不是单一芯片竞争，而是全栈协同竞争；第二，灵通是中枢变量，谁不祥构建灵通生态，谁就能赢得耐久创新；第三，异构是势必旅途，改日算力一定是“CPU与GPU双引擎+多形态计较协同”。基于上述判断，AMD坚定禁受三个"一皆”，即与中国伙伴一皆共建，而不是通俗投入阛阓；与开发者一皆成长，而不是单向输出技艺；与产业一皆走向各人，而不是各利己战。

安谋科技CEO陈锋发表题为《AgenticAI期间，安谋科技的相连、创新与赋能》的主旨演讲。他指出，身处AgenticAI期间，智能体落地利用成为关节，征象级居品层见迭出，企业部署日趋庸碌。安谋科技将在“AIArmCHINA”战术标的的指点下，以EdgeAI、PhysicalAI、CloudAI三伟业务为干线，鼓励“AllinAI”居品战术，联袂生态伙伴赋能AgenticAI期间。

主峰会上，张江科建办副主任吴俊围绕《聚焦张江再开拔，开发国际一流科学城》作进击推介，全面梳理了上海张江主导产业布局、熟习完善的科创孵化培育体系，精细西宾产业集聚、平台搭建、资源联动等发展恶果，重点解读“聚焦张江再开拔五大步履”中枢方针、实践旅途，向产业各界展现连接深耕科创、赋能集成电路等产业发展的决心与实力。

闻泰科技董事长杨沐发表题为《闻泰科技：藏身中国，服务各人》的演讲，直面外部环境变化，齐全暴露安世中国业务进展、战术念念考与改日考虑，向各人产业链传递坚定信心。杨沐坦言，往时几年各人半导体产业阅历了前所未有的波动。地缘政事变化、出口管制、产业链风险管控、阛阓需求快速迭代，真切影响着每一家企业。她指出：“尽管现在公司靠近外部环境的影响，然则这些影响不会改变咱们的初心和战术。咱们将依然坚定地融入通盘这个词产业生态链，稳妥AI大趋势，依托中国的根基，用生态协同的力量，拓展安世中国的业务，更好地服务各人阛阓。”

新加坡国度科学院、工程院院士KiatSengYEO深度判辨AI海浪下各人半导体生态重构趋势，重点深信了中国的产业上风与发展后劲。他示意，各人AI产业第一梯队由好意思国、中国、英国、印度、阿联酋五大国度构成，NBA下注(中国)官网入口其中中国具备唯一无二的发展特质和基础，“中国的英文称呼‘China’同期包含‘AI（东谈主工智能）’与‘IC（集成电路）’两大中枢产业关节词。若中国不祥完毕东谈主工智能与集成电路的跨学科深度和会，落地更多创新利用，产业发展出路将无比普遍。”

在主峰会终末举行的圆桌设施，四位分量级嘉宾围绕“AI与半导体行业变革”这一中枢议题伸开研讨。会议由SiliconValleyResearchInitiative(SVRl)CEOEricBouche主理，哥本哈根商学院训诲DouglasB.Fuller、新加坡国度科学院院士/新加坡工程院院士KiatSengYEO、CounterpointResearch中国阛阓筹商总监KevinLi与会，并在不对与交锋中酿成共鸣：AI发展的中枢敛迹仍在于算力与先进制造才调、AI竞争正从单点技艺走向产业协同竞争、数据效率与东谈主才再培训成为关节变量。

“创芯海门”聚焦荣达态，“芯力量”演出硬核路演

5月28日，第三届“创芯海门”发展大会依期举办，聚焦半导体产业新趋势、新技艺与荣达态，汇聚行业协会、头部企业、投资机构及产业链险峻游代表，共同围绕海门产业链协同、技艺创新、本钱赋能与区域联动等议题伸开深入交流。

此外，海门还与上海源津禾润私募基金治理有限公司、上海复容投资有限公司达成基金合作，围绕半导体、东谈主工智能及智能制造等标的强化本钱赋能，连接完善“产业+本钱”协同发展体系，加速推动优质样子孵化和产业资源集聚。

大会时期，由海门区与爱集微集结开发的“投资海门Agent”负责发布。该平台聚焦招商引资和企业服务场景，通过AI技艺为企业提供样子选址、政策征询、产业配套、审批经过等一站式智能服务，进一步造就招商精确度和企业服务效率，展现了海门在数字化招商和营商环境开发方面的创新探索。

手脚第三届“创芯海门”发展大会的中枢亮点之一，“芯力量”科技恶果滚动路演（走进海门）行动笔直举办，其依托半导体投资定约百余家驰名投资机构资源，聚焦硬科技样子与投融资对接，旨在搭建一个和会“专科评估、精确资源对接、政策提拔与产业融入”的全场地赋能体系。

半导体材料、开辟及零部件、芯片猜测打算、封装测试、EDA、新能源、AI芯片、量子计较、具身智能等14个前沿范围的创新硬核样子进行了精彩路演，四川特冶新材料、上海量巡科技、凌波智芯等诸多企业均在技艺壁垒、竞争优颓势、生意模式上展现自身实力。

现场，参加路演的企业区别对前沿创新样子进行特有西宾，并与评审嘉宾和投资机构代表进行深入交流与疏通，全场激发烧烈筹商。

各人分析师论谈，AI与国际地缘驱动“裂变”

5月27-28日，由爱集微与IC50委员会集结主办的各人半导体分析师论坛笔直举办，全场地肃清政策模式、技艺迭代、材料创新到产业变革等中枢议题，研判国际地缘态势、欧洲产业自主程度、印度与东南亚崛起机遇，解析AI驱动下PCB、封装基板、车规芯片等细分赛谈的超等增长周期，以各人化视线解码AI期间半导体产业的转型挑战与战术机遇。

时期，来夸口家各地的演讲嘉宾围绕现时行业焦点议题进行了深度交流，其中包括“云到边际Al计较在性能与功耗比喻面是否最优”、“AI超等周期是否存在泡沫”、“AI供应链需要如何改良”，以及“3年后最具盈利性的AI利用”等议题，冲破传统会议的单向传播，让不雅点碰撞更充分、交流疏通更高效。

在技艺层面，硅光子、先进封装、异构计较及AI猜测打算器用连接突破，破解算力、功耗和成本等关节瓶颈；供应链层面，各人化单干涉区域化集群并行，中国、日韩、印度、欧洲、好意思国酿成互异化合作模式，多元化、原土化成为中枢趋势；阛阓层面，AI服务器、物理AI、汽车电子、数据中心等成为增长引擎，PCB、IC基板、光模块等配套产业正迎来“超等”周期；制造层面，AI赋能智能制造，推动产业从自动化迈向智能化，造就生产效率与良率。

券商集体看多，A股并购重组迈入新阶段

5月28日，2026世界杯滚球(中国)官网第二届集微投资峰会、第十届半导体投资定约理事会暨上市公司CEO沙龙同步举办。

半导体与AI叙事深度共振的今天，业界如安在周期波动中掷出进击抉择？哪些赛谈兼具超强增长弹性与耐久穿越周期的笃定性？站在“后摩尔期间”与东谈主工智能（AI）技艺翻新的交织点，阅历从周期波动到结构性重塑的关节节点，本钱投资将怎样加速开释？

为回复上述问题，第二届集微投资峰汇聚焦“AI赋能产融共振”主题，力邀DBS首席经济学家TaimurBaig、摩根士丹利首席中国经济学家邢自立、临芯本钱董事长李亚军、芯联本钱独创联合东谈主袁锋、韦豪创芯联合东谈主王智等十余位产业魁首与本钱掌舵东谈主与一线投资者同台论谈。

峰会现场，华泰集结证券、招商证券、东方证券、国金证券、西南证券、浙商证券等多位分析师对并购重组阛阓环境、AI赛谈蕃昌动能示意看好。与会嘉宾示意，“并购六条”落地后，A股并购重组阛阓活力迸发，已迈入历史上创新度最高的阶段。

第十届半导体投资定约理事会暨上市公司CEO沙龙上举办时期，国际商务内行深入判辨新形式下的中好意思联系与贸易竞争模式，以及对中国半导体行业的影响。内行指出，现时中好意思两国联系由高压顽抗”转向“有限削弱”，但并非全面妥协，科技与产业竞争框架短期内不会清除，芯片、AI仍然是中好意思战术竞争的重点。

针对AI关于产业的影响，与会嘉宾示意，AI正在迷惑本钱与资源向云霄基础设施（GPU、HBM、数据中心）集结，导致挥霍电子等传统范围被严重挤压；针对国产化挑战与机遇，与会嘉宾以为，国内先进半导体开辟获取进展，但离生意化量产仍有距离。国内晶圆厂龙头对国产开辟选择意愿强烈，国产替代从开辟到材料全面加速，原土供应链迎来历史性机遇。

锚定算力新赛谈，见证国产AI投资元年

2026年被多半界说为“国产AI算力基础设施投资元年”。毕马威（KPMG）窥察表露，73%的企业以为AI已成为主要营收来源，信心指数创21年来第三高；高盛讲演也指出，AI投资和选择还是关节驱能源，半导体、大模子、云服务龙头深度受益。

5月27日，本届大会中枢峰会之一的AI赋能峰会笔直举办。该峰会以“算力筑基，大模赋能”为主题，聚焦GPU芯片、AI算力、大模子平台与产业落地利用等热门，汇聚英伟达、英特尔等国际巨头以及腾讯云、小米、壁仞科技、天数智芯、念念特威等国内头部厂商，打造一场聚焦产业落地、技艺变革与生态重构的行业嘉会。

时期，NVIDIA各人副总裁、中国区AI行业总司理王永祥展示英伟达赋能智能体AI的最新实践；英特尔中国筹商院院长宋继强围绕算力架构迭代伸开深度分享，解读企业赋能羼杂智能体AI与物理AI技艺迭代升级；腾讯云制造业处理决策架构内行、腾讯筹商院特约AI筹商员刘谈龙分享全栈AI在半导体的实践；壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆聚焦光互连GPU超节点技艺，详解该技艺在破解算力不及、算力效率低劣等行业贫瘠的中枢价值......

会上，针对半导体行业数据“散、脏、乱”、通用AI产业适配性弱、器用碎屑化、全经过无法闭环三大核肉痛点，爱集微重磅发布全新产业处理决策。爱集微AI高等居品司理李群示意，该智能体不祥大幅责难数据成本、强化产业链协同韧性、造就企业战术决策效率以及裁减阛阓研判周期。爱集微还将连接迭代数据底座、JiweiGPT大模子和Agent智能体三大中枢才调，不休夯实技艺底座。

各人东谈主工智能发展要点从云霄覆按加速转向结尾推理，低延迟、高阴私、离线运转的端侧AI成为产业创新中枢标的。为抢持技艺变革机遇、推动产学研深度协同，端侧AI峰会手脚第十届集微大会重磅升级板块于28日启幕。

现场，高通、海光信息、安谋科技、兆芯、国芯等海表里近30家领军企业与行业内行，共话端侧AI技艺创新、发展趋势与落地旅途。与会嘉宾围绕架构创新、算力底座、存算一体、安全和会和生态搭建等关节议题，深度探讨端侧AI技艺旅途、限制化落地实践与改日发展趋势，共同破解算力、存储阻抑和功耗阻抑等行业瓶颈，助力端侧AI在手机、汽车、AIoT、机器东谈主等多元场景加速普及。

AI赋能封测进阶，EDA创新、存储扬帆

算力需求呈指数级增长，驱动各人先进封装阛阓高速推广，瞻望2029年各人先进封装阛阓限制将突破670亿好意思元，2.5D/3D细分范围年复合增长率达18%，CoWoS、HBM、Chiplet异构集成成为中枢增长引擎。

5月27日，集微大会先进封装与测试技艺创新峰汇聚焦“从供应到赋能：重塑AI芯片产能与良率的关节力量”，长电科技、盛合晶微、芯德半导体、华天科技、通富微电、甬矽电子等封测龙头集结发声，锚定先进封装热门标的，分享封装技艺如何赋能AI智算。

峰会全面展现AI期间先进封装与测试全产业链的创新图景，封装技艺向高密度、3D异构、光电和会连接升级，测试决策向全经过、高可靠、智能化不休演进，开辟与材料在关节设施完毕国产突破，猜测打算与软件重构系统与工艺协同新范式。

从智能体AI重塑猜测打算经过，到制造端DTCO与良率管千里着冷静能化，再到高速互联与边际NPU构筑算力底座，中国EDA/IP产业链正以系统级协同创新为引擎，加速迈向自主可控与各人竞争的新阶段。

集微EDAIP工业软件论坛于29日启幕。现场大咖云集、威望昌盛，不仅有新念念科技、Ceva等国际企业带来前沿视线，更蚁合华大九天、合见工软、东方晶源、安谋科技、广立微、全芯智造、牛芯半导体、芯和半导体、行芯科技、上海立芯、硅芯科技等国内头部企业，以及香港华文大学、FIA大学等高校与科研机构内行，全场地呈现AI期间EDA/IP范围的技艺更动与产业实践。

与会嘉宾以为，AI期间的到来正从根底上重塑EDA/IP的竞争逻辑：从单点器用优化转向系统级协同猜测打算，从东谈主工教会驱动转向智能体自主决策。在国产替代与AI芯片复杂度攀升的双重海浪下，中国EDA/IP产业正迎来前所未有的战术机遇期。

现时，AI正全面重塑算力与存储模式，从HBM、CXL等高速接口技艺，到企业级SSD、端侧镶嵌式存储，产业链协同成为行业发展中枢动能。面对全新的产业机遇与挑战，存储行业该如何同向发力、共赢改日？

5月29日，首届集微存储论坛围绕“链动存储，共启新篇”主题，汇聚兆易创新、香农芯创、佰维存储、澜起科技、聚辰半导体、东芯半导体、联芸科技、长城证券等产业链领军企业与机构，聚焦AI驱动下存储产业的技艺更动、周期演变与生态协同，共探智能期间存储产业新标的。

与会嘉宾以为，现时存储产业正处于历史性拐点。各人来看，好意思光、三星、SK海力士已接踵加入万亿好意思元市值俱乐部；国内层面，长鑫存储笔直过会，市值有望突破万亿。国外巨头全面聚焦AI高可靠性存储，导致旧例存储出现结构性缺货与加价，这为中国企业掀开了可贵的发展窗口。

“纸上共鸣”落地成金，产学研加速和会

当半导体产业迈入“创新深水区”，产教和会如何从“纸上共鸣”走向“实地深耕”？29日，手脚第十届集微大会中枢亮点之一的2026微电子学院校企合作论坛汇聚产学研各界领军东谈主物，直面东谈主才培养、恶果滚动与协同创新三大重点议题。

会上，重磅发布《2025年度半导体行业高校创新实力窥察》白皮书，以9014件年度专利、96.72%的发明专利占比等数据，明晰勾画出高校创新“开辟领跑、制造承压、滚动待强”的施行图景。

在这场闭门的念念想碰撞中，从冲破学科壁垒到引入专科技艺司理东谈主，从共建集结实验室到买通全链条滚动旅途，与会嘉宾为破解产教和会痛点交出一份千里甸甸的“张江答卷”。

学问产权关乎企业中枢竞争力。第六届ICT学问产权发展定约年会实质与样式全面焕新，迷惑超100位行业资深内行参与，以学问产权为纽带，共同挖掘技艺潜能。

会上，经定约理事会会前一致内审通过，增选长江存储控股股份有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司为副理事长单元，新增长江存储控股股份有限公司集团法务长李璇、盛合晶微半导体（江阴）有限公轨则务/学问产权总监范青竹为定约理事会成员，改组荣耀结尾股份有限公司学问产权部部长丁成斐和紫光展锐（上海）科技股份有限公轨则务部总司理汪舒舒为定约理事会成员。跟着新成员的加入，ICT学问产权发展定约将连接勤快于于深化企业在学问产权范围的合作与分享机制，积极促进ICT产业的快速和会与高质地发展。

值得蔼然的是，本届定约年会重磅揭晓了“学问产权治理奖”和“学问产权恶果奖”的获奖名单。其中，“学问产权治理奖”旨在赏赐在学问产权战术考虑、团队开发等方面进展超卓的IPR或治理团队，深信其在造就企业IP治理遵循、推动创荣达态开发中的孝敬，最终长江存储笔直夺得这一奖项。

“学问产权恶果奖”旨在赏赐在专利布局、技艺研发、恶果滚动等方面进展凸起的创新式企业，经过热烈的角逐和专科的评比，最终小米集团、中兴通信、全芯智造、华芯程在繁密公司中脱颖而出，斩获这一盛誉。

值得一提的是，28-29日晚间，集微大会多场学友论坛拉开序幕，清华、北大、复旦、上海交大、厦大、武大、中国科大、东华大学、北理工、华中科大等多所高校微电子学友代表皆聚现场，以“同门、同业”双重身份相聚一堂，共赴这场兼具服务与创新精神的行业嘉会。参会东谈主员涵盖企业治理者、芯片技艺内行、高校学科带头东谈主等各界中坚力量，既传承驰名高校学术积淀，也分享全产业链实战教会。

以展为“媒”全链亮相，协同聚力勇立潮头

手脚前沿技艺与居品集结展示的窗口——本届集微半导体展限制再创新高，携两大主题分区、全产业链顶尖企业，全景展现国表里半导体齐全技艺图谱，匡助产业各细分范围参展商与现场潜在客户完毕深入交流及高效合作，收货产业界庸碌好评与热烈反响。

现场，面向材料、开辟、EDA、制造、利用等产业链中枢设施，超40家企业集结亮相，更特设新能源汽车展区。参展商携多款前沿居品与创新技艺重磅展出，以硬核创新实力，彰显国内半导体产业安祥持重、坚韧进取的发展底气。

跻身展区，嘉宾得以全场地体察产业生态，精确研判技艺演进标的。不少现场不雅众叹惋，这次半导体嘉会机动解说了国内产业强盛的增长动能与重大发展空间。面对各人产业模式深度调换，我国半导体产业正站在机遇相同的发展新源流，将获取更大成绩。

不仅看得过瘾，更能玩得尽兴、拿到手软！除专科不雅展与技艺交流外，展区还用心推出集章兑奖好奇爱慕行动。本次行动建树“2026”“大会”“AI”“重构”“改日”“生态”“协同”“致远”八大专属钤记，每枚钤记都托付着大会对产业发展的好意思好愿景。参会东谈主员在访谒展位、交流技艺的同期，还能体验好奇爱慕打卡，开启一场和会科技与创意的千里浸式之旅。

结语：十年铸芯再启航

2026第十届集微大会在上海的笔直举行，为我国半导体十年“铸芯”之路再添精彩一笔。大会汇聚行业聪敏、前沿技艺、产业本钱与各人资源，全面展示我国在技艺创新、AI赋能、智能制造、生态构建范围的发展恶果，明晰铺展分娩业从局部突破迈向全域系统创新的转型旅途。

超过交流与展示自身，本届大会为产业改日发展标定航向。面向AI期间和各人变局，中国半导体服从双向发展念念路：深耕原土、抢持新兴赛谈机遇，铸造中枢上风；灵通合作、联袂各人伙伴，共建创荣达态。一众产业魁首一致以为滚球官网，唯有筑牢产业根基，方能完毕限制跃升；唯有对峙协同共进，方能奔赴更远征途！